핵심기술 및 특징

■ 핵심기술 

 - [열영상 센서 기술] 검출회로 설계 기술, MBFPA 설계 및 MEMS 공정 기술, 초소형 진공 패키징(Wafer-Level Vacuum Packaging, WLVP) 기술

 - [열영상 카메라 모듈 개발 및 보정] 렌즈 하우징 설계 기술, 모듈 PCB 설계 기술, 열영상 보정 기술, 디지털 영상 처리 기술

■ 제품특징